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新iPhone拆解:部件來自英特爾和東芝 高通三星出局


網易科技訊9月22日消息,據國外媒體報道,對iPhone Xs和Xs MAX機型進行拆卸研究的兩家公司稱,于周五在全球各地上市的蘋果公司最新款iPhone,使用了英特爾和東芝等公司生產的零部件。

這兩款產品是對iPhone品牌推出10周年紀念產品iPhone X的一次微妙升級。知名手機拆解團隊iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了對iPhone Xs和Xs MAX機型的拆解詳情,這是蘋果這兩款新產品首次遭到這樣詳細的拆解。

被選中成為蘋果iPhone的零部件供應商,被認為是芯片制造商和其他制造商的成功標志。雖然蘋果每年發布一份廣泛的供應商名單,但它并不披露所采購的零部件的具體生產商名單,并一直要求供應商保持沉默。

蘋果這種保密政策,使得拆卸成為確定手機部件的唯一途徑。不過分析師們也建議要謹慎地得出結論,因為蘋果手機使用的某個零部件有時來自不止一個供應商。一款iPhone中所使用的零部件,而在另一款iPhone中可能找不到。

針對以上消息,媒體記者未能立即聯系到蘋果置評。

這次拆解沒有發現來自三星電子公司的零部件,也沒有發現來自高通的芯片。在過去,三星電子公司曾為蘋果iPhone提供內存芯片。分析師稱,三星電子公司是去年iPhone X最昂貴的顯示屏的獨家供應商。

高通是全球最大的手機芯片制造商,該公司多年來一直是蘋果的零部件供應商。但現在,這兩家公司已經陷入了一場廣泛的法律糾紛之中,蘋果指責高通的專利授權行為不公平。而高通則反訴稱,蘋果侵害了高通的專利權。

高通今年7月份表示,蘋果打算在下一次發布的iPhone中,只使用高通競爭對手的調制解調器芯片。

iFixit的拆解顯示,iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特爾的調制解調器和通信芯片,而不是高通的硬件。

iFixit的研究顯示,最新的iPhone還使用了來自美光科技公司和東芝公司的DRAM及NAND存儲芯片。此前對iPhone 7的拆解顯示,其中的DRAM芯片有一些由三星電子公司生產。

而TechInsights公司對256 GB iPhone Xs Max的拆解則顯示,其DRAM來自美光科技公司,而NAND內存則來自SanDisk。SanDisk是西部數字 (Western Digital Corp)旗下公司,它與東芝合作供應NAND芯片。

過去,TechInsights公司曾發現蘋果在同一代手機中使用了不同的DRAM和NAND供應商。

投資銀行Morningstar分析師阿希納夫?達烏魯里(Abhinav Davuluri)表示,“在內存方面,蘋果顯然是在與三星電子公司競爭,并希望盡可能減少他們的依賴。因此,不難想像的是我們看到了來自東芝的NAND閃存和來自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副總裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采訪時表示,在iPhone Xs Max中,Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被蘋果自己的芯片取代,但目前尚不清楚這種情況是否也發生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor對此拒絕置評。今年5月份,該公司表示蘋果已經對它削減了芯片訂單。

Ifixit和TechInsights兩家公司的技術人員還發現了來Skyworks Solutions、博通(Broadcom)、Murata、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STMicroelectronics)等公司的組件。(天門山)


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