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華為發布兩款AI芯片,稱不與英偉達等直接競爭


圖:華為副董事長,輪值董事長徐直軍

崔玉賢/文

每年一屆華為HC大會再次來臨。據MSCBSC了解,此次華為HC大會參會人數多達2萬多人,占用了兩個場館,現場7種語言同聲翻譯。這次HC大會以“+智能 見未來”為主題,主要圍繞人工智能技術。

華為副董事長,輪值董事長徐直軍在此次大會上首次透露了華為全棧全景解決方案。同時,首次曝光了“達芬奇項目”,以及基于“達芬奇架構”的兩顆AI芯片。

首發人工智能戰略:全棧全景AI解決方案

徐直軍談到,AI從1956年開始到現在的出現兩次發展高峰,如果把兩個發展軌跡放到一起,人工智能與ICT產業發展密切相關。

其認為,人工智能是一種新的通用目的技術,希望重視人工智能的巨大價值和影響,人工智能不僅可以高效解決已經解決的問題,還可以解決未能解決的問題。而這是構建未來領先優勢和競爭力的關鍵。

“人工智能不僅可以替代人,還可以降低生產成本。這是人工智能有價值的地方。人工智能可以涉及和改變所有行業。”徐直軍表示。

比如人工智能將顛覆以下行業交通、醫療、多語言翻譯、基于AI電信網絡運維降低,智能汽車將顛覆整個傳統汽車行業。

而此時,徐直軍認為,人工智能帶來的改變才剛剛開始,現在人工智能屬于技術發展與社會環境相互碰撞階段,人們對AI的反應充滿興奮、沖動、焦慮和困惑。“人工智能不是萬能的,任何技術都不是萬能的,充分聚焦人工智能可以解決的問題。選擇正確的問題,比選擇新奇的方案更重要。”

徐直軍提出了10個人工智能的重要改變方向:模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平臺支持、人才獲得。這十個改變不是人工智能的全部,但是基礎。

基于這十大改變,華為制定了人工智能發展戰略:投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。

早在今年(2018年)4月分析師大會上,華為就預告了人工智能全棧全場景人工智能解決方案。此次,徐直軍正式發布了其方案。

華為全棧方案有四大方向:1)基于可統一、可擴展架構的系列化AI IP和芯片:Ascend。包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列;2)華為全棧全場景AI解決方案還包括芯片算子庫和高度自動化算子開發工具,CANN;3)以及支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架的MindSpore;4)以及提供全流程服務(ModelArts),分層API和預集成方案的應用使能。

首發AI芯片昇騰系列:與芯片廠商無直接競爭

“外界一直在傳華為在做AI芯片,今天我要告訴大家,這是事實。”徐直軍直言。

今天華為發布了昇騰910(Ascend 910),目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片,還有昇騰310(Ascend 310),是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。

昇騰系列AI芯片,都是基于“達芬奇架構”。

徐直軍表示,昇騰910屬于Max系列,是目前發布的所有芯片中,計算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程,最大功耗為350W。

“昇騰910可以達到256個T,是目前全球已發布單芯片數最大的AI芯片,比英偉達的V100還要高出1倍。”徐直軍表示。

該芯片將會在2019年2季度推出。

徐直軍在隨后的MSCBSC等媒體采訪環節表示,華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售,而是以AI加速模塊、AI服務器、云服務的形式面向第三方銷售。

對于可能與其他芯片公司產生的競爭,徐直軍直言:什么叫市場?市場就是需要競爭,沒有競爭就沒有市場。

“市場上的參與者也是歡迎競爭的,至于華為能不能在市場中贏得競爭,就要看華為怎么做了。”徐直軍表示,“而且,我們不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服務,我們和純芯片廠商沒有直接競爭。”

首次曝光“達芬奇項目”:為什么不用寒武紀?

除此之外,徐直軍還首次澄清了外界一直謠傳的“達芬奇計劃”。

之前有媒體寫到華為有個“達芬奇計劃”,是近十年來最重要的一個計劃,也是徐直軍負責的項目。此次,徐直軍做了澄清,他說確實有“達芬奇項目”但沒有“達芬奇計劃”,除此之外,其他信息外界傳遞的信息都不是真的。

徐直軍表示,自己會關心每個項目,而達芬奇項目是其中之一。

“為什么要構建新架構來支持人工智能芯片,是因為這是基于華為對人工智能的理解,基于端管云對對人工智能的需求自然產生的。”徐直軍表示,“寒武紀也很好,但無法支持我們的全場景。”

其表示,華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯網端,需要全新的架構,創造力的架構。

“現在,我們找到了這個架構。我們開創性的達芬奇架構,滿足了極致的算力需求和極致的功耗需求,目前我們還沒看到市場上有何架構可以實現全覆蓋。”徐直軍表示。


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